PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je okrajšava za postopek sestavljanja tiskanega vezja, ki se nanaša na postopek sestavljanja komponent na golo tiskano vezje s tehnologijo površinske montaže (SMT) ali tehnologijo dvojnega v-line paketa (DIP). V evropskih in ameriških standardih je ta izraz pogosto predstavljen z "PCB'A" (enojni narekovaji so uradna uporaba). Njeni substrati vključujejo predvsem bakelit in plošče iz steklenih vlaken, običajno uporabljeni kovinski premazi pa so kositer, zlato in srebro.
PCBA se pogosto uporablja v elektronskih izdelkih, kot so pametni telefoni, računalniki in plošče na dotik. Tehnologije jedrne izdelave vključujejo medsebojno povezovanje visoke-gostote (HDI) in vgradnjo komponent. Glavne svetovne proizvodne baze se nahajajo v celinski Kitajski, na Japonskem, Tajvanu ter v Evropi in ZDA. Do leta 2025 bo Kitajska predstavljala več kot 50 % svetovne proizvodne zmogljivosti PCB. Trendi v industriji se usmerjajo k miniaturizaciji in visoki gostoti, inteligentni proizvodnji, visoki zanesljivosti in dolgi življenjski dobi ter zeleni trajnosti. Med temi imajo 64-slojni ultra{10}}visoko-izdelki PCB največjo debelino 5,0 mm, razmerje stranic 20:1 in uporabljajo podlago Tg170, odporno na visoke temperature.
