Podrobnosti izdelka

Večplastno tiskano vezje je sestavljeno iz dveh ali več prevodnih bakrenih plasti, ločenih z dielektričnimi materiali in laminiranih skupaj, povezanih s prevlečenimi skoznjimi-luknjami, zakopanimi ali slepimi odprtinami. V primerjavi z eno- in dvo-stranskimi PCB-ji večplastna PCB-ja močno povečajo zmogljivost usmerjanja, izboljšajo zaščito pred elektromagnetnimi motnjami in podpirajo zapletene -hitrostne zasnove vezij. Široko se uporabljajo v industrijski opremi, računalniški strojni opremi, komunikacijskih napravah, avtomobilski elektroniki in potrošniških izdelkih. Stack{7}}konfiguracija, število slojev, kakovost materiala in struktura prehoda neposredno vplivajo na zmogljivost, možnost izdelave in skupne stroške. Inženirji in kupci bi morali določiti število slojev in zlaganje-na podlagi zahtev glede celovitosti signala, zahtev po usmerjanju in proračunskih omejitev ter se izogibati prevelikim-specifikacijam, ki povzročajo nepotrebna zvišanja stroškov.

Projekt zahteva večplastno PCB

Številne nabavne ekipe prejmejo zahteve za 4-slojne, 6-slojne ali celo 12-slojne plošče, ne da bi popolnoma razumele, zakaj so bile izbrane te plasti.

V praksi bi morala odločitev temeljiti na projektnih zahtevah in ne na predpostavkah.

Večplastno tiskano vezje se običajno priporoča, kadar izdelek zahteva:

Visoka gostota komponent
Usmerjanje z nadzorovano impedanco
Več močnostnih in ozemljitvenih ravnin
Visok{0}}prenos signala
Kompaktne dimenzije plošče
Zmanjšan EMI in hrup

Na primer, preprost industrijski krmilnik lahko popolnoma deluje na 2-slojnem tiskanem vezju, medtem ko lahko omrežna naprava, ki vsebuje procesorje, pomnilniške module in komunikacijske vmesnike, potrebuje 6 ali 8 plasti, da ohrani celovitost signala.

Izbira prevelikega števila plasti lahko po nepotrebnem poveča proizvodne stroške, medtem ko lahko izbira premajhnega števila plasti povzroči kompromise pri načrtovanju in težave z zmogljivostjo.

Primerjava dvoslojnih in večplastnih modelov PCB

Eno pogosto vprašanje kupcev je, ali je nadgradnja z 2-slojnega tiskanega vezja na večplastno zasnovo vredna dodatne naložbe.

Odgovor je odvisen od zahtev glede zmogljivosti aplikacije.

Postavka	2-slojno PCB	Večplastno PCB
Usmerjevalni prostor	Omejeno	visoko
Celovitost signala	Osnovno	Odlično
EMI zmogljivost	Zmerno	bolje
Velikost plošče	Večje	Manjša
Stroški izdelave	Nižje	višje
Kompleksnost oblikovanja	Enostavno	Napredno
Primerno za-hitrostna vezja	Omejeno	ja

Medtem ko je izdelava večplastnih tiskanih vezij na splošno dražja, pogosto zmanjšajo skupne stroške sistema, saj omogočajo manjše dimenzije izdelka in odpravljajo rešitve pri oblikovanju.

Mnogi kompaktni elektronski izdelki ne bi bili izvedljivi brez večplastnih struktur.

Izzivi proizvodnje, ki bi jih morali kupci razumeti

Vsi proizvajalci PCB ne ponujajo enakih večplastnih zmogljivosti.
Z večanjem števila slojev se znatno poveča kompleksnost izdelave.
Več kritičnih procesov določa kakovost končnega izdelka.

Natančnost registracije plasti

Vse prevodne plasti se morajo med laminacijo natančno poravnati. Tudi manjše napake pri registraciji lahko vplivajo na električno zmogljivost in natančnost vrtanja.

Nadzor laminacije

Večslojne plošče so izpostavljene-postopkom laminiranja pod visokim pritiskom. Neustrezen nadzor procesa lahko povzroči razslojevanje, zvijanje ali težave z zanesljivostjo.

Zanesljivost luknjaste stene

Prevlečene skozi luknje povezujejo notranje plasti. Enakomerna debelina prevleke je bistvena za dolgoročno-električno zanesljivost.

Nadzor impedance

Pri komunikaciji, omrežju in hitrih-elektronskih izdelkih je doslednost impedance pogosto kritična za učinkovitost signala.

Pri ocenjevanju dobaviteljev bi morali kupci preveriti, ali so bile te zmožnosti dokazane v dejanski proizvodnji, namesto da bi se zanašali zgolj na marketinško gradivo.

Tipične proizvodne zmogljivosti

Zahtevana zmogljivost je odvisna od kompleksnosti izdelka, vendar običajne specifikacije večplastnih tiskanih vezij vključujejo:

Specifikacija	Tipična zmogljivost
Število plasti	4–30 plasti
Debelina plošče	0,4–6,0 mm
Teža bakra	0,5–6 oz
Površinska obdelava	ENIG, OSP, HASL
Najmanjša velikost luknje	Napredno mehansko vrtanje
Nadzorovana impedanca	Na voljo
Slepa/zakopana pot	Neobvezno

Vsak projekt ne zahteva naprednih specifikacij. Izbira prave ravni zmogljivosti pomaga nadzirati stroške, hkrati pa ohranja učinkovitost izdelka.

Upoštevanje časa dobave

Dobavni rok je med izbiro dobavitelja pogosto spregledan.

V primerjavi s standardnimi dvostranskimi-stranskimi ploščami večplastna proizvodnja PCB običajno zahteva dodatne proizvodne korake, vključno z:

Slikanje notranjega sloja
Poravnava plasti
Laminacija
Rentgensko preverjanje registracije
Dodatni pregledi kakovosti

Ko se število plasti poveča, se proizvodni cikli na splošno podaljšajo.

Naročila prototipov lahko zahtevajo drugačne dobavne roke kot serijska proizvodnja, zato je zgodnja komunikacija z dobaviteljem pomembna za načrtovanje projekta.

Kupci, ki vključijo proizvajalce tiskanih vezij med fazo načrtovanja, se pogosto izognejo zamudam, ki jih povzročijo težave pri izdelavi, odkrite pozneje v proizvodnji.

Kontrola kakovosti in preverjanje zanesljivosti

Za industrijske, avtomobilske in medicinske aplikacije je zanesljivost pogosto pomembnejša od doseganja najnižjih stroškov na enoto.

Trden sistem kakovosti mora vključevati:

Avtomatiziran optični pregled (AOI)
Električno testiranje
Rentgensko preverjanje
Analiza preseka-
Test spajkanja
Merski pregled

Ti pregledi pomagajo zagotoviti, da notranje strukture ustrezajo konstrukcijskim zahtevam, preden se izdelki premaknejo v sestavo.

Pri kritičnih aplikacijah lahko preverjanje zanesljivosti vključuje tudi termično kroženje in okoljsko testiranje za preverjanje dolgoročne-učinkovitosti.

Zmanjšajte nakupno tveganje

Pri pridobivanju večplastnih PCB-jev veliko težav pri nakupu izvira iz nezadostnega tehničnega pregleda in ne zaradi proizvodnih napak.

Za zmanjšanje projektnega tveganja morajo kupci preveriti:

Oblikovanje zloženih{0}}plasti
Specifikacije materiala
Zahteve glede impedance
Izbira površinske obdelave
Pričakovanja glede zanesljivosti

Napovedi obsega proizvodnje

Zgodnje inženirske razprave pogosto identificirajo morebitne težave, preden se proizvodnja začne.

Ta pristop lahko prepreči drage preoblikovanja, zamude pri kvalifikacijah in nepričakovane prekinitve proizvodnje.

pogosta vprašanja

Koliko plasti ima lahko večplastno PCB?

Komercialni večslojni PCB-ji običajno obsegajo od 4 do več kot 30 plasti, odvisno od uporabe in proizvodne zmogljivosti.

Ali večje število slojev vedno pomeni boljšo zmogljivost?

Ne. Optimalno število slojev je odvisno od zahtev za usmerjanje, potreb po celovitosti signala in stroškov.

Ali so večplastne PCB-je dražje od dvostranskih-plošč?

Da, ker so potrebni dodatni materiali in proizvodni postopki. Vendar pa lahko zmanjšajo skupne sistemske stroške z omogočanjem manjših in učinkovitejših zasnov.

Katere industrije običajno uporabljajo večplastne PCB-je?

Industrijska avtomatizacija, telekomunikacije, medicinske naprave, avtomobilska elektronika, vesoljski sistemi in potrošniška elektronika so močno odvisni od tehnologije večplastnih PCB.

Priljubljena oznake: večplastni PCB, Kitajska večplastni PCB proizvajalci, dobavitelji, tovarna