PCB z visokim TG

PCB z visokim TG

Tiskana vezja z visoko-TG se nanašajo na tiskana vezja, izdelana z uporabo dielektričnih materialov FR4 z visoko{1}}prehodno-stekleno temperaturo. TG (temperatura-steklastega prehoda) predstavlja temperaturni prag, pri katerem osnovni material preide iz togega stekla-podobnega stanja v stanje,-podobno mehki gumi.
Pošlji povpraševanje
Opis
Tehnične parametre

Podrobnosti izdelka

 

Tiskana vezja z visoko-TG se nanašajo na tiskana vezja, izdelana z uporabo dielektričnih materialov FR4 z visoko{1}}prehodno-stekleno temperaturo. TG (stekla-prehodna temperatura) predstavlja temperaturni prag, pri katerem osnovni material preide iz togega stekla-podobnega stanja v mehko gumo-podobno stanje. V primerjavi s standardnim FR4 PCB-ji z ​​visoko-TG izkazujejo boljšo toplotno odpornost, toplotno dimenzijsko stabilnost in odpornost na toplotne obremenitve med več cikli obdelave pri visokih-temperaturah, kot je spajkanje z reflowom. Učinkovito zmanjšujejo tveganje razslojevanja, mehurčkov in ločevanja plasti, pogosto se uporabljajo za visoko{13}}napajalne plošče, večplastne PCB-je, HDI plošče in izdelke, ki delujejo v pogojih trajne povišane-temperature. Kljub temu imajo materiali z visoko-TG višje stroške materiala in izdelave. Inženirji in skupine za nabavo bi morali uporabiti PCB-je z visoko-TG le, kadar toplotni pogoji upravičujejo nadgradnjo, namesto da bi za vse projekte uporabljali specifikacije z visoko-TG.

product-1000-667

 

Razumevanje vrednosti TG

 

 

TG pomeni temperaturo posteklenitve. Predstavlja temperaturo, pri kateri PCB substrat preide iz togega stanja v mehkejše, bolj prožno stanje.

Ko tiskano vezje večkrat deluje blizu ali nad vrednostjo TG, se lahko material pojavi:

Dimenzijska nestabilnost

Povečane stopnje širitve

Zmanjšana zanesljivost luknje

Tveganja ločevanja plasti

Montažne napake

Standardni materiali FR4 imajo običajno vrednost TG okoli 130 stopinj do 140 stopinj, medtem ko laminati z visoko TG pogosto segajo od 170 stopinj do več kot 180 stopinj.

Višji TG ne pomeni nujno boljše električne zmogljivosti, vendar običajno pomeni boljšo toplotno vzdržljivost in izboljšano zanesljivost v zahtevnih okoljih.

product-1000-667

 

High TG PCB v primerjavi s standardnim FR4

 

 

Eno najpogostejših vprašanj o nabavi je, ali je potrebna nadgradnja na material High TG.

Odgovor je v veliki meri odvisen od pogojev delovanja izdelka.

Postavka

Standardni FR4

PCB z visokim TG

Vrednost TG

130-140 stopinj

170-180 stopinj +

Toplotna stabilnost

Zmerno

Odlično

Večplastna zanesljivost

Dobro

bolje

Združljivost-brez montaže

Standardno

Izboljšano

Materialni stroški

Nižje

višje

Primerno za uporabo pri visokih-temperaturah

Omejeno

ja

Za potrošniško elektroniko z nizko{0}}porabo energije prednosti materiala z visokim TG morda ne bodo upravičile dodatnih stroškov.

Za izdelke, ki so izpostavljeni povišanim temperaturam ali več ciklom spajkanja, pa lahko materiali z visokim TG bistveno zmanjšajo tveganja glede zanesljivosti.

 

Aplikacije, kjer visoko TG PCB zagotavlja vrednost

 

 

Namesto da bi privzeto izbrali material z visokim TG, bi morali kupci oceniti, ali aplikacija resnično zahteva izboljšano toplotno zmogljivost.

PCB z visokim TG se običajno uporabljajo v:

Avtomobilska elektronika

Elektronske krmilne enote, sistemi za upravljanje baterij in moduli za pretvorbo moči pogosto delujejo v okoljih z visoko temperaturo.

01

Industrijska oprema

Industrijski krmilni sistemi lahko doživijo neprekinjeno delovanje in omejene pogoje hlajenja.

02

močnostna elektronika

Izdelki, ki prenašajo višje tokove, pogosto proizvajajo precejšnjo toploto, ki lahko sčasoma vpliva na delovanje tiskanega vezja.

03

Komunikacijska infrastruktura

Omrežne in komunikacijske naprave pogosto vsebujejo gosto razporeditev komponent, ki povečuje toplotno obremenitev.

04

Gonilniki in napajalniki za LED

Kopičenje toplote v kompaktnih ohišjih lahko skrajša življenjsko dobo standardnih PCB materialov.

V teh aplikacijah se izboljšana toplotna odpornost pogosto neposredno spremeni v boljšo dolgoročno-zanesljivost.

05

 

Pogoste napake pri nakupu

 

 

Mnoga podjetja pre-določijo ali premalo-določijo materiale PCB.

Oba pristopa lahko povečata stroške projekta.

Izbira visoke TG, ko ni potrebna

Pri nizko-temperaturnih aplikacijah lahko nadgradnja materialov poveča stroške, ne da bi zagotovila pomembne izboljšave delovanja.

Izbira standarda FR4 za visoko{1}}temperaturne izdelke

Poskus zmanjšanja materialnih stroškov lahko včasih povzroči napake na terenu, garancijske zahtevke in skrajšano življenjsko dobo izdelka.

Ignoriranje pogojev sestavljanja

Tudi če končni izdelek deluje pri zmernih temperaturah, lahko postopki spajkanja brez svinca izpostavijo tiskano vezje visokim toplotnim obremenitvam med proizvodnjo.

Osredotočanje le na ceno materiala

Razlika v stroških laminata lahko predstavlja le majhen odstotek skupnih stroškov projekta, medtem ko lahko izboljšave zanesljivosti znatno zmanjšajo dolgoročne -stroške.

Uspešne odločitve o nabavi upoštevajo takojšnje stroške in uspešnost v življenjskem ciklu.

 

Premisleki glede proizvodnje

Izdelava tiskanega vezja z visokim TG na splošno poteka po istem proizvodnem procesu kot standardne večplastne plošče, vendar sta ravnanje z materialom in nadzor procesa še vedno pomembna.

Proizvajalci običajno posvečajo posebno pozornost:

  • Parametri laminacije
  • Kakovost vrtanja
  • Celovitost stene luknje
  • Odpornost na toplotne obremenitve
  • Sledljivost materiala
  • Dimenzijska stabilnost

Pri ocenjevanju dobaviteljev bi morali kupci preveriti ne samo, ali so na voljo materiali z visokim TG, ampak tudi, ali ima proizvajalec izkušnje z njihovo dosledno obdelavo.

Kakovost materiala in nadzor procesa imata pogosto večji vpliv na končno zanesljivost kot sama vrednost TG.

Prednosti zanesljivosti

Glavni razlog, da podjetja izberejo materiale PCB High TG, je izboljšana zanesljivost pri toplotnih obremenitvah.

Potencialne koristi vključujejo:

  • Zmanjšana deformacija plošče
  • Izboljšana večplastna stabilnost
  • Boljša zanesljivost-luknje
  • Izboljšana odpornost na toplotne cikle
  • Daljša življenjska doba izdelka
  • Manjše tveganje za razslojevanje

Te prednosti postajajo vse pomembnejše, saj elektronske naprave še naprej delujejo pri višjih ravneh moči in v bolj kompaktnih ohišjih.

Pri izdelkih, za katere se pričakuje, da bodo v uporabi več let, izboljšave zanesljivosti pogosto odtehtajo skromna povečanja stroškov materiala.

 

 

Preverjanje potrebe po visokem TG

 

 

Pred nadgradnjo materialov morajo inženirji in kupci pregledati več dejavnikov:

Delovna temperatura

Določite najvišjo temperaturo, ki jo bo tiskano vezje doživelo med normalnim delovanjem.

Pogoji termičnega cikla

Ponavljajoče se ogrevanje in ohlajanje lahko povzroči stres, tudi če najvišje temperature ostanejo zmerne.

Pričakovana življenjska doba izdelka

Izdelki-z dolgo življenjsko dobo imajo na splošno več koristi od izboljšane toplotne stabilnosti.

Zahteve za montažo

Montažni-postopki brez svinca lahko vplivajo na izbiro materiala.

Cilji zanesljivosti

Aplikacije s strogimi pričakovanji glede zanesljivosti pogosto upravičujejo uporabo materialov z visokim TG.

Vrednotenje teh meril pomaga zagotoviti, da materialne odločitve temeljijo na dejanskih inženirskih zahtevah in ne na predpostavkah.

 

Prihodnje povpraševanje po PCB z visokim TG

 

 

Več industrijskih trendov še naprej povečuje povpraševanje po materialih z visokim TG:

  • Električna vozila
  • Industrijska avtomatizacija
  • Visok{0}}elektronika
  • Komunikacijska infrastruktura
  • Sistemi obnovljivih virov energije

Ker elektronski izdelki ustvarjajo več toplote, hkrati pa postajajo vse bolj kompaktni, upravljanje toplote ostaja vedno večji izziv pri oblikovanju.

Tehnologija tiskanih vezij z visokim TG zagotavlja proizvajalcem praktičen način za izboljšanje toplotne zanesljivosti brez bistvenega spreminjanja obstoječih arhitektur tiskanih vezij.

Za številne industrijske in avtomobilske aplikacije postajajo materiali z visoko vsebnostjo TG standardna izbira oblikovanja in ne vrhunska nadgradnja.

product-1000-667

 

pogosta vprašanja

 

 

Kaj pomeni TG v PCB materialih?

TG se nanaša na temperaturo steklastega prehoda, točko, pri kateri se laminat začne mehčati in spremeni svoje mehanske lastnosti.

Ali je High TG PCB vedno boljši od standardnega FR4?

Ni nujno. Materiali z visoko vsebnostjo TG zagotavljajo boljšo toplotno učinkovitost, vendar morda niso potrebni za aplikacije pri nižjih-temperaturah.

Katere industrije običajno uporabljajo PCB z visokim TG?

Avtomobili, industrijski nadzor, močnostna elektronika, komunikacijska oprema in sistemi obnovljivih virov energije pogosto uporabljajo materiale z visokim TG.

Ali High TG PCB izboljša električno zmogljivost?

Njegova primarna prednost je toplotna stabilnost in zanesljivost, ne pa znatne izboljšave električnih zmogljivosti.

 

 

Priljubljena oznake: PCB z visokim tg, Kitajska PCB z visokim tg proizvajalci, dobavitelji, tovarna

Pošlji povpraševanje
Pošlji povpraševanje