Pri usmerjanju tiskanih vezij je treba upoštevati predvsem postavitev električnih in ozemljitvenih vodov. Električni vodi morajo biti čim širši, da se zmanjša impedanca in nastajanje toplote, hkrati pa se zagotovi stabilnost napajanja. Ozemljitveni vodi morajo biti popolni in neprekinjeni, pri čemer se izogibajte predolgim zankam, da zmanjšate hrup in elektromagnetne motnje. V večplastnih zasnovah PCB se običajno uporabljajo ločeni ozemljitveni in napajalni sloj za izboljšanje odpornosti sistema in stabilnosti signala. Za visoko{4}}tokovna vezja je treba debelino bakra in širino sledi ustrezno povečati glede na tokovno nosilnost, da preprečite, da bi čezmeren dvig temperature vplival na zanesljivost izdelka. Poleg tega morajo biti ozemljitveni vodi za analogna in digitalna vezja ustrezno ločeni, da se prepreči medsebojno motenje.
Pri usmerjanju PCB je treba v celoti upoštevati tudi proizvodne procese in prihodnje potrebe po vzdrževanju. Postavitev komponent mora biti čim bolj čista in standardizirana, da se olajša postavitev SMT, spajkanje in avtomatizirana proizvodnja, hkrati pa mora biti dovolj prostora za odvajanje toplote. Pri komponentah z veliko toplote, kot so napajalni čipi, napajalni moduli in MOSFET-ji, je treba dodati ustrezne količine toplotno-bakrene folije ali prezračevalnih lukenj, da izboljšate učinkovitost odvajanja toplote. Med usmerjanjem se je treba izogibati ostrim{4}}kotom, izoliranim bakrenim folijam in pregostim sledim, da zmanjšate proizvodne napake in električna tveganja. Medtem morajo biti oznake na sitotisku jasne in popolne, da olajšajo poznejši pregled, popravilo in odpravljanje napak. Odlična zasnova postavitve tiskanega vezja ni povezana le s funkcionalnostjo izdelka, temveč tudi neposredno vpliva na stabilnost opreme, izkoristek proizvodnje in dolgoročno-življenjsko dobo.
